Elektronisches Dbc/Dpc-Keramik-Leiterplatten-Keramiksubstrat, metallisiert mit Kupfer

Produktbeschreibung Produkt-Beschreibung

Featured Products

Produktbeschreibung


Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper

Produkt-Beschreibung

 
Produkt-NameElektronische keramische metallisierte Substratflä Che der Dbc/Dpc keramische Leiterplatte mit Kupfer
MaterialTonerde/Aluminiumnitrid
MetallKupfer
Grö ß E112*112*3mm
ZahlungT/T, Western Union, Onlinezahlung durch Kreditkarte sind erhä Ltlich
Anwendungsie ist in den starken elektronischen Bauelementen am meisten benutzt
ThransportLufttransport: 5-10 Tage; Ozeanverschiffen: Ungefä Hr ein Monat
Lieferfrist1. Stock: Anlieferung innerhalb 3-5 Tage, nachdem Ihre Zahlung empfangen worden ist.  

2. OEM/ODM: Die normale Vorbereitungs- und Anlaufzeit ist 15-45 Tage, die von Ihrem quantiy. Abhä Ngt

Ausfü Hrliche Fotos

Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper

Vorteile von keramische metallisierte Substratflä Che mit Kupfer

 
Keramische Substratflä Che ist ein hä Ufig verwendetes elektronisches Verpackenmaterial, das im Verpacken der hybriden integrierten Schaltung und der multichip Baugruppes am meisten benutzt ist. Die Haupteigenschaften der keramischen Substratflä Chen umfassen

 

Merkmal:

1. Hö Here Wä Rmeleitfä Higkeit
2. Abgleichender Wä Rmeausdehnungkoeffizient
3. Ein festeres, weniger widerstrebendes Metallschicht.
4. Das solderability der Substratflä Che ist gut und die Gebrauchtemperatur ist hoch
5. Gute Isolierung
6. Dä Mpfungsarm an der Hochfrequenz
7. Mit hoher Schreibdichtemontage
8. Von den organischen Bauteilen, der kosmische bestä Ndige Strahl, hohe Zuverlä Ssigkeit freigeben in der Luftfahrt-, langen Nutzungsdauer
9. Kupferne Schicht enthä Lt nicht Oxidschicht, kann in der vermindernden Atmosphä Re fü R eine lange Zeit verwendet werden
Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper
Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper
Anwendung der metallisierten keramischen Substratflä Che


Auf dem Gebiet von LED, schalten Leistungshalbleiterbaugruppee, Halbleiterkü Hlrä Ume, elektronische Heizungen, Energiensteuerkreislä Ufe, der Kommunikationen, Luftfahrt- und militä Rischen elektronischen die Bauelemente der Hybridschaltungen, der intelligenten Energienbauteile, der HochfrequenzschaltungsStromversorgungen, der Kfz-Elektronik der Relais, an

Keramische Materialien haben ausgezeichnete Hochfrequenz und elektrische Eigenschaften, hohe Wä Rmeleitfä Higkeit, ausgezeichnete chemische Stabilitä T und Wä Rmebestä Ndigkeit, etc. Es ist ein ideales Verpackenmaterial fü R integrierte Schaltungen der groß En Schuppe des neuen Erzeugung und elektronische Baugruppee der Energie
 


 
 

 

Bescheinigungen

Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper
Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with CopperElectronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper

Firma-Profil

Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper
Lianyungang-Highborn Technologie Co., Ltd.



Ist eine fü Hrende Hightech- keramische Entwicklung und Produktionsunternehmen.
Unsere keramischen Produkte sind auf den verschiedenen Gebieten von Automobil-, von Metallurgie, von Maschinerie, von elektronischem u. Von elektrischem, Nahrung, die Chemikalie am meisten benutzt, medizinisch und so weiter. Mit erfahrenen Ingenieuren und begabten Arbeitskrä Ften sind wir in der Lage, Projekte auszuwerten und Zeichnungen richtig, bilden wertvollen Vorschlag, satisfying Produkte des Zubehö R. Unsere Materialien einschließ Lich:
- Keramisches Gefä ß Der Tonerde, Tonerde zerteilt (95% 96% 99% 99.5% 99.7% Al2O3)
- Zirconia cermaic (Yttria stabilisiertes ZrO2)
- Silikon-Nitrid (GPS-Gasdruck gesinterte u. Heiß E gepresste Si3N4)
- Silikonkarbid
- Bor-Karbid (B4C)
- Bor-Nitrid (heiß Er gepresster BN)
- Bearbeitbares Glaskeramisches
- Steatit, Cordierite

Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper

Verpacken u. Versenden

Electronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with CopperElectronic Dbc/Dpc Ceramic Circuit Board Ceramic Metallized Substrate with Copper

 

FAQ

Q: Sind Sie eine Handelsfirma oder ein Hersteller?

A: Wir sind Berufshersteller, der fast 10 Jahre Erfahrung in dieser Industrie hat


Q: Kö Nnen Sie entsprechend den Proben produzieren?

A: Ja kö Nnen wir durch Ihre Proben oder technischen Zeichnungen produzieren


Q: Wü Rde es mö Glich fü R uns sein, Ihre Fabrik zu besichtigen?

A: Sure begrü ß Ten wir unsere Abnehmer besichtigen unsere Fabrik innen jederzeit.


Q: Gibt Ihre Firma Proben an?

A: Ja werden die Beispielunkosten vom Wert Ihrer Ordnung abgezogen


Q: Was ist Ihre Zahlungsausdrü Cke?

A: T/T, L/C, Western Union, Geld-Gramm, sind fü R uns erhä Ltlich


Q: Lieferfrist fü R meine Ordnung?

A: Innerhalb 7-15 Arbeitstage fü R Ihre Beispielordnung; 20 Arbeitstage fü R Ihren Groß Auftrag (er hä Ngt von den Modellen und von der Menge ab, die Sie bestellen werden)


 

Kontaktiere uns

Bitte zögern Sie nicht, Ihre Anfrage im untenstehenden Formular zu stellen. Wir werden Ihnen innerhalb von 24 Stunden antworten